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英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000 A直流稳压器解决
来源: 未知 发布时间: 2019-04-09 浏览次数:101

英飞凌科技股份公司推出业界首个16相数字PWM控制器 XDPE132G5C ,进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端 人工智能(AI)服务器和 5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等,提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。

 

XDPE132G5C 采用 7 mm x 7 mm 56 针脚的 QFN 封装,可容纳 16 个相位。它采用全数位可编程的负载线并相容于 PMBus 1.3/AVS,可提供全套的遥测功能。XDPE132G5C 控制器搭配业界散热效率最高的整合式电流感测功率级 TDA21475,即可有效提供超过 1000 A 的电流。

 

随着CPU电流要求不断提高,以支持新一代人工智能和网络工作负载,直流-直流稳压器(VR)需要提供超过500 A的电流。借助16相数字PWM引擎和经优化的高级算法,XDPE132G5C控制器可以满足这些大电流多相应用的电源需求。电源各相之间的主动均流技术能实现可靠、紧凑和成本优化的设计。不仅如此,它无需像如今的多相产品通常所做的那样,配置额外的多个PWM逻辑倍增IC以实现大电流的能力。

在现代通信系统中,运用前沿工艺的ASIC和FPGA一般都要求V out控制步长不超过1 mV。而这正是XDPE132G5C与生俱来的特性,它允许以0.625 mV增量对V out进行微调。此外,它可以满足通信设备的自动重启要求,当发生电源或系统故障时,能够减少远程站点维护的需求。

XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引脚QFN封装,最大输出16相PWM控制信号。它采用全数字可编程控制,符合PMBus 1.3 和AVSBUS标准,具备全面的遥测功能。结合业内效率和散热性能最高的集成式功率级TDA21475,XDPE132G5C控制器能够高效地提供1000 A以上电流。

额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于行业领先水平。得益于先进的模压封装,成功实现顶部金属外露的设计将热阻R th(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装顶部实现高效的散热,从而带来卓越的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了最大限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。

10相PWM数字控制器IR35223进一步完善了英飞凌的大电流芯片组解决方案产品组合。对于电流要求高达500 A的VR解决方案,它是一个经济划算的选择。IR35223采用6 mm x 6 mm、48引脚QFN封装,具备先进的瞬态控制性能和遥测功能,符合PMBus 1.3/AVSBUS总线标准。

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